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蝕刻液
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蝕刻液
Developer, TMAH : 2.38%, 2.45%(顯影液)
Mixed acid etchant(MAE,多晶矽蝕刻液)
Pad etchant(墊底蝕刻液)
ITO etchant(氧化銦錫蝕刻液:氯化鐵及鹽酸)
ITO etchant(氧化銦錫蝕刻液:稀王水)
ITO etchant(氧化銦錫蝕刻液:稀草酸水溶液)
Silver etchant(銀蝕刻液)
Titanium etchant(鈦蝕刻液: 酸性系列)
Titanium etchant(鈦蝕刻液: 鹼性系列)
Copper etchant(銅蝕刻液: 雙氧水系列)
Gold etchant(金蝕刻液)
Gold etchant(金蝕刻液, 鋁金屬保護)
Chrome etchant(鉻蝕刻液: 含硝酸鈰銨, 硝酸系列)
Chrome etchant (鹼性鉻蝕刻液)
Chrome etchant(鉻蝕刻液: Cr-7)
Mo-Al-Mo etchant(鉬-鋁-鉬蝕刻液)
Mo ethant(鉬蝕刻液)
Mo-Si ethant (鉬矽蝕刻液)
Aluminum etchant(鋁蝕刻液)
Nickel etchant(鎳蝕刻液)
Ti/W etchant(鈦鎢蝕刻液: 雙氧水系列)
SiO2 蝕刻液 (Pad etchant , 二氧化矽蝕刻液)
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